元夫半导体-全球领先的先进封装工艺解决方案商
江苏元夫半导体科技有限公司致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材,是全球领先的先进封装工艺解决方案商。
元夫是先导集团在半导体产业布局的关键企业,为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光(CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。公司研发了拥有自主知识的先进封装激光加工设备、高精度减薄机、自主工艺包驱动的CMP设备,以及匹配减薄砂轮、抛光垫等精密耗材,通过工艺参数智能耦合与制程协同创新,为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。
京雄咨询服务集团(雄安)有限公司(简称“京雄集团”)是首批来自北京、与雄安新区同步成长、全球布局的多元化产业集团。京雄集团以雄安新区的独特区位优势为依托,深度融入新区建设浪潮,逐步形成了以政务服务为核心,人力资源服务与智慧物业服务为两翼的“一核两翼”业务战略格局。 致力于成为代表雄安质量的全球创新服务引领者,为政府治理现代化和营商环境的持续优化贡献力量。集团现有员工千余人,下辖16个部门,坚守“客户至上、诚信靠谱、追求卓越、团队协作、创新致远、始终创业”的价值观,以创新为驱动力,技术为坚实后盾,服务为立足之本,持续拓展业务版图,累计服务客户覆盖全国10余省份,与近千家政府机关、企事业单位建立深度合作,并荣获诸多殊荣。 展望未来,京雄集团将一如既往地助力数字政府建设,推动社会治理现代化,为打造更活跃、











